短期交流
【短期交流】2024年日本东北大学工科暑期项目(TESP)报名通知
发布日期:2024年03月04日 作者: 编辑:李超 审核: 图片来源: 点击量:

应日本东北大学(仙台市)工学院邀请,拟于2024年暑期开展“2024年日本东北大学工科暑期项目(TESP)”,届时我校将选派部分学生参加。圆满完成项目内容者,可获得东北大学项目结业证书。

(一)项目介绍

1.项目内容:东北大学工程暑期课程(TESP)是一个为期16天的国际暑期课程,旨在激励来自世界各地的工程专业学生!TESP提供一系列关于高级主题的讲座和实践活动。所有课程均为工程专业的学生提供全英文授课。此外,该项目还包括文化活动,让参与者接触日本文化,丰富他们的学术经验。每年夏天,来自世界各地的100名参与者聚集在青山校园,分享精彩的时刻!

全球名额:100名,我校可最多推荐5

项目详情:https://www.ied.eng.tohoku.ac.jp/summer-program

2.交流期限:2024719日到82日(16天)

3.费用:

申请费90000日元。课程费根据课程有所不同,参看网站。东北大学提供住宿及文化体验活动费用往返机票费、餐费、签证办理、保险、当地交通等其他费用自理。

成功入选者还可申请日本JASSO奖学金(80000日元)申请要求见网站,入围同学填https://ivy-raisin-5ba.notion.site/c36a5dfa0b104e399e2a0aaab377c3e3

(二)申请条件

1.我校全日制在读本科学生或者研究生;有相关专业背景;身心健康,适应能力强。

2.成绩:GPA3.0及以上;

3.英语成绩:英语口语流利,大学英语四级考试(CET-4)总分450分以上;有英语考试成绩者优先推荐(如托福、雅思)。

(三)报名材料

校内报名材料:

序号

材料名称

电子档

纸质档

备注

1

电子科技大学短期境外出访报名表

×

1


2

电子科技大学境外交流项目信息统计表.xls

1

×


3

英文版成绩单

1

1

需显示GPA,并加盖鲜章

6

英语成绩单

1

1

托福、雅思、CET

7

护照扫描件(复印件)

1

1

有照片和名字那页

8

电子科技大学出国(境)留学承诺书.doc

×

1

签名处需手写

9

个人陈述(英文版)

1

1

复印件

10

带照片的英文简历

1

1

列出所有教育经历,高中到大学,不能留白

校外报名材料:

报名表(跟校内材料一并提交,外方只认学校官方发的提名学生,不要私发)及申请表(获得提名的学生填)网站下载:https://ivy-raisin-5ba.notion.site/c36a5dfa0b104e399e2a0aaab377c3e3

重要提示:

1.所有申请者须将报名材料提交至/研究院人才与国际交流办公室(外事秘书)处。国际合作与交流处(国际教育学院)只接收各学院/研究院的汇总材料。个人报名表

2.电子版报名材料:文件压缩包统一命名为“2024暑期东北大学TESP -学院-姓名”,发送至各学院/研究院相关负责人员;纸质版报名材料:纸质版材料请交至各学院研究院负责人处。



(四)受理时间及联系方式

即日起至2024417日(星期三)中午12:00

咨询电话:

国际合作与交流处(国际教育学院),61830602 蒋老师


相关链接:

日本东北大学(とうほくだいがく, Tohoku University)创立于1907年,位于日本东北地区最大都市仙台,是日本继东京帝国大学、京都帝国大学之后设立的第三所旧制帝国大学,现已发展为日本及世界有名的顶尖院校,在各个领域都起着重要作用的综合型国立大学。2002年诺贝尔化学奖获得者田中耕一、国学大师鲁迅、数学家苏步青等均出自此校。


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